河南“芯”跳加速！12英寸大硅片在这里量产了

大河网讯 郑州合晶硅材料有限公司二期12英寸大硅片产线日前在郑州航空港区正式启动，这意味着河南在大尺寸高端半导体硅片领域实现了从无到有的历史性跨越。

从8英寸到12英寸：一场技术质变

很多人不知道，硅片从8英寸扩大到12英寸绝不仅仅是“放大一圈”那么简单，这是一场涉及纯度、平整度、晶体完美度的指数级跃迁，是半导体材料领域最硬的“硬骨头”之一。

12英寸大硅片，是高端逻辑芯片、高性能图像传感器绕不开的“地基”。没有它，5G芯片、AI芯片、车规级芯片都站不稳。长期以来，这正是国内产业链最薄弱的环节之一。

郑州合晶这次，把这块“硬骨头”啃了下来。

二期项目总投资超30亿元，占地65亩，总建筑面积8万平方米，聚焦12英寸单晶硅抛光片及外延片研发生产。目前，全套产线已完成设备调试与试生产，全线流程完全跑通，顺利实现规模化量产落地，现阶段已稳定达成2.5万片/月12英寸外延片产能，预计2026年底全面达成6万片/月的满产产能，全年可实现72万片高端12英寸外延片的生产规模。

国产替代加速：破解“卡脖子”困局

郑州合晶董事长、总经理钟佑生在现场接受采访时表示，目前12英寸大硅片在国内半导体产业中的国产化率仅为20%左右，如果是先进制程或高阶图像传感器领域，国产化率则更低。

“12英寸晶圆主要用在AI相关的先进工艺上，比如7nm及以下制程；另外像高清摄像头这类高阶图像传感器，也是用12英寸。”钟佑生介绍，“而8英寸晶圆依然是功率器件的主力。”

郑州合晶二期项目投产后，将有效填补中原地区12英寸高端半导体硅片产能空白，大幅提升国内大尺寸高端硅片自给率，有效缓解国内高端硅片“卡脖子”困境，完善我国半导体材料国产化配套体系。

“芯”高地隆起：万亿级产业集群蓄势待发

从一粒工业石英砂，到12英寸大硅片规模量产，郑州合晶的成长轨迹正是郑州航空港“芯屏网端器”产业生态的缩影。

如今，航空港区已集聚富士康、超聚变、郑州合晶、惠科、龙芯中科等龙头企业，从单一手机制造向半导体、模组、集成电路等高端领域全面拓展。与此同时，航空港投资集团还联合上海合晶启动建设河南芯晶半导体SOI项目，总投资预计超10亿元，计划于2027年底建成投产，届时将成为中原地区首条规模化12英寸SOI硅片产线。

目前，郑州航空港区正加速构建“3+3+1”现代化产业体系，一个万亿级电子信息产业的“森林”正因这片“芯”高地的隆起愈加根深叶茂。

从“有没有”到“优不优”，河南“芯”跳正在加速。（梁镇）

编辑：王晓颖　　审核：王世洋