二期已开工！河南这家全球前三的头部企业有新动向

大河网讯 1月7日，记者从光力科技股份有限公司获悉，其半导体智能制造与物联网安全装备二期项目已在郑州航空港区正式开工。据了解，光力科技二期项目建筑面积3.5万平方米，计划于2027年建成投产，聚焦于半导体后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造。

光力科技是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，半导体划切设备可以适配不同应用场景的划切需求，可提供个性化划切整体解决方案。

“无业可守，创新图强。”开工仪式上，光力科技董事长赵彤宇用这八个字，回溯了公司从1994年煤矿安全监控起步，到如今双主业并进的三十年发展历程。据介绍，2015年借助创业板上市契机，公司明确“传感业务稳固根基、高端装备开拓增量”战略，先后将半导体划片机发明者英国Loadpoint公司、核心空气主轴制造商Loadpoint Bearings公司及全球主要划片机制造商以色列ADT公司纳入麾下，完成了从传统领域向半导体高端装备的“跨界破局”。

并购仅是起点，光力科技的核心任务在于技术的消化吸收与再创新。公司以此为基础，成功开发出8230、8220等系列国产化划片机。其中，ADT 8230型12寸全自动双轴切割划片机已进入安森美（Onsemi）、日月光、长电科技等国内头部封测企业供应链实现了该领域高端设备的国产替代。2022年起，半导体装备业务收入已占公司总营收一半以上，成为核心增长极。2025年底，光力科技披露国产化半导体划切设备已进入国内头部封测企业并实现批量销售。

技术整合的背后，是全球化视野与本土化深耕的结合。开工仪式上，一位特殊嘉宾的到来为此作了生动注解——英籍友人威廉·麦道华，三十多年来，他不仅见证了中国经济的腾飞，更在光力科技国际化的关键阶段，尤其是在通过海外并购切入半导体封测装备领域的过程中扮演了不可或缺的“架海金梁”角色。

随着光力科技在郑州航空港区一期项目的投产与产能释放，其作为产业链关键环节的集聚效应日益凸显，已吸引了苏州晶洲、深圳创世纪等十多家上下游配套企业落户周边，一个高效的半导体封测装备“1小时配套圈”初具雏形。在这一过程中，郑州航空港区所着力营造的产业氛围与提供的系统性支持，为企业的发展与生态培育提供了关键支撑；而光力科技作为区内电子信息产业集群的重要组成部分，其持续投资与二期扩建，也为港区打造半导体产业“核心承载地”注入了坚实底气。这种彼此成就、协同共进的良性互动，正成为区域产业高质量发展的鲜明注脚。

“新基地将助力公司持续巩固在物联网安全监控装备和半导体后道封测领域的领先优势。”光力科技相关负责人表示。项目全面建成后，公司总生产面积将接近10万平方米。目前，一期项目最高可形成年产500台划片机的产能，国产化空气主轴年产能已达千根。未来，公司将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前沿装备研发，为完善“切、磨、抛”产品矩阵奠定坚实基础。（梁雅琪）

编辑:张龙（小）　　审核 ：安艳鸽